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X-ray鉆靶機(jī)

X-ray鉆靶機(jī)

 詳情說明
產(chǎn)品特點(diǎn)

適用于HD， Layer，BGA，F(xiàn)PC，L定距

百萬畫素高解析影像技術(shù)

高解析-ray產(chǎn)生器

高速無刷電動(dòng)馬達(dá)

精密伺服定位系統(tǒng)

漲縮分類功能

全自動(dòng)生產(chǎn)線

產(chǎn)品規(guī)格
鉆孔孔徑 6.0mm(max)(3.175mm刀柄)
影像范圍 10×10mm(max)
基板尺寸 Min.(L)250mm x (W)250mm Max.(Ll)20mm×(W)740mm
板厚 0.25-5.0mm(0.3mm以下依銅厚，須加裝治具)
鉆軸間距 X-Axis 240~720mm Y-Axis 0~600mm(直交方向第三孔)
鉆孔精度 ±8 μm(靶標(biāo)中心)　　 社標(biāo)準(zhǔn)Mark
±10 μm(中心補(bǔ)償分半；2點(diǎn)補(bǔ)償)　　 以上精度不含測(cè)長(zhǎng)機(jī)的誤差
 ±15 μm(多點(diǎn)補(bǔ)償)　　使用補(bǔ)償功能時(shí)，客戶廠內(nèi)測(cè)長(zhǎng)機(jī)之重現(xiàn)精度必須在±5μm以內(nèi)。
設(shè)備置放場(chǎng)所不可有震動(dòng)源和濕制程設(shè)備以確保機(jī)臺(tái)精度。
制程能力  2 孔補(bǔ)償：約3.5秒(同時(shí)2孔×1回加工)
4 孔(2孔補(bǔ)償，第3、4孔NC加工)：約6秒(同時(shí)2孔×2回加工)
4 孔mark中心：約8.5秒(同時(shí)2孔×2回加工)
4 孔補(bǔ)償：約15秒(同時(shí)2孔×2回加工)
*備注：(1)不含排出時(shí)間。(2)鉆孔時(shí)間取決于人員熟練度，上述時(shí)間屬熟手操作標(biāo)準(zhǔn)。
(3)以上數(shù)據(jù)是影像處理疊圖次數(shù)8次，A1至B孔距離4inch以內(nèi)為基準(zhǔn)
鉆軸轉(zhuǎn)速 NSK 高速無刷電動(dòng)馬達(dá)，附異常保護(hù)功能，0~60，000 rpm(可調(diào))
X-ray產(chǎn)生器 50kv/1.0mA(Max)(60kv、80kv可選配)
X 線泄漏量  ≤0.5 μSv/Hr(Max)
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