X-RAY檢查機(jī)設(shè)備能否檢測錫球空焊的問題？

一般來說，X-RAY檢查機(jī)影像只是簡單的2D投影，可以很簡單的檢測電路板短路，如果是錫球空焊檢測呢？

我們?cè)跈z測前，可以假想下：空焊與正常焊接有哪些不同？

試想同樣體積的錫球經(jīng)過壓縮后，好的焊錫會(huì)有一部份錫球的錫分散到PCB的焊墊(pad)而使焊球變??；有空焊的錫球則不會(huì)，錫球經(jīng)過壓縮后反而會(huì)使錫球變大。

如果是錫量不足造成的空焊，這種情況下的錫球會(huì)變小，錫量被導(dǎo)通孔吃掉太多而出現(xiàn)空焊，在一般情況下，導(dǎo)通孔不需要放在焊墊上，焊墊旁的導(dǎo)通孔也需要用綠漆蓋起來，以達(dá)到鎖住錫球的作用。

PCB板的質(zhì)量對(duì)錫焊的影響很大，如果電路板質(zhì)量質(zhì)地差，可以會(huì)給焊錫效果帶來氣泡等不良，在電子行業(yè)領(lǐng)域，其所有氣泡的孔直徑加起來，不能超出BGA直徑的60%，如果氣泡直徑過大，也會(huì)造成焊墊空焊或虛焊等問題。

X-RAY檢查機(jī)針對(duì)不同行業(yè)的分類有不同的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，具體如下：

1：一般消費(fèi)類電子產(chǎn)品。BGA的氣泡要求不得大于60％(直徑)或36％(面積)。

2：商業(yè)/工業(yè)類電子產(chǎn)品。BGA的氣泡要求不得大于42％(直徑)或20.25％(面積)。

3：適用于軍用/醫(yī)療類電子產(chǎn)品，軍工醫(yī)療追求的精度更大，BGA氣泡要求不得大于15%（直徑）或13%（面積）。

穿透式X-ray是當(dāng)前非破壞檢測內(nèi)部缺陷分析最效率且快速之方法，尤其目前高端精密零件都已達(dá)微米甚至奈米等級(jí)，因此穿透式X-ray檢測能力更成了最不可或缺的分析工具之一。