內(nèi)部有沒有缺陷，X-RAY檢查機設(shè)備看得見

在電子元器件應(yīng)用領(lǐng)域，大規(guī)模的電路集成封裝技術(shù)得到普遍的重視，特別是大規(guī)模的集成封裝與外部連線數(shù)量最多的多達(dá)數(shù)百根，而在以平方厘米為基座的芯片基底上，完成連線節(jié)點的分布，項目難度可想而知，在實際生產(chǎn)過程中，元器件與PCB板的節(jié)點上，除周邊外面可以看出一些節(jié)點之外，其他地方都無法用肉眼觀察到內(nèi)部是否焊接正常，而每一個節(jié)點都不可能完美無缺，一定會存在各種不同的下次（如橋連、虛焊、焊球、不能充分潤濕等），這些缺陷會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用性能，所以如果想深入的了解焊接質(zhì)量，單純的采用AOI檢測是不行的，需要采用可以透過產(chǎn)品外部直接看到產(chǎn)品內(nèi)部缺陷的X-RAY檢查機設(shè)備。

X-RAY檢查機設(shè)備采用X射線直接穿透產(chǎn)品外觀，直達(dá)產(chǎn)品內(nèi)部，由于不同材料吸收光線的程度不同，所以落在探測器上的明暗程度也呈現(xiàn)千差外別，X-RAY檢查機設(shè)備就是利用這個特性，實現(xiàn)對產(chǎn)品內(nèi)部探傷檢測的。

BGA最常見的難題主要有：球珊陣列元器件BGA浸潤缺陷、內(nèi)部結(jié)構(gòu)裂紋、斷層，空洞、連錫、少錫，復(fù)雜精密組裝部件中的壞件、移位、隱藏原件，pcb線路板開路/短路、電子元件失效等。

x-ray檢查機設(shè)備，高精密產(chǎn)品檢測

X-RAY檢查機設(shè)備是當(dāng)前無損檢測方法當(dāng)中最為有效而且快速的方法之一，對于高精密儀器、特別是um、nm級別的儀器設(shè)備，檢測難度大，x-ray無損檢測就成了不可或缺的工具之一。

隨著時代快速發(fā)展，市場更加追求更輕、更薄的科技產(chǎn)品，為了提升產(chǎn)品的合格率，產(chǎn)品缺陷的檢測就需要提升到一個更高的質(zhì)量水平。

一般來說，x-ray檢測儀通過穿透樣品、檢測樣品內(nèi)部缺陷，但隨著產(chǎn)品的多樣化，復(fù)雜程度高，一款檢查機設(shè)備可能不足以滿足所有的樣品檢測，比如直接參與流水線作業(yè)的樣品可以采用在線式檢查機設(shè)備，其無需人工參與，檢測完成以后直接進(jìn)入下一道作業(yè)工序。